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一周易评:还给AMD一个公正

落鹤生 发布于 2015-04-25 13:20 点击:次 
小编不会去考虑“翻身”后的AMD是否会存在“变坏”的问题。只看当下,我们至少不应去嘲笑一个努力尝试创新的公司。过去几年,AMD 的产品与英特尔的产品差距越拉越大,但这并不是今天的AMD的问题,而是一个历史遗留问题。正如之前所说,从零开始研发全新架构的CPU是需要
TAG: AMD  HBM  Mantle  HSA  

本周是财报周,或是各大科技公司都忙于准备财报,及取悦投资者和大股东,因此本周并没有什么重大的、值得评论的新闻事件。不过既然是财报周,我们就以财报的角度出发,将上周四才发布“惨不忍睹”的财务数据的AMD列为主角,随便点评一下吧——其中主要还是小编同事煽动,认为应该写写在“后PC时代”逐渐被边缘化的AMD。

说实话,AMD是个“烫手山芋”,这个话题不好写。一方面是N粉(英伟达)、A粉(AMD)以及I粉(英特尔) 三大阵营都太强大,各自又看不上对方,总喜欢在评论里谩骂,小编是玻璃心,承受不起这些,但小编也是衷心希望大家能静心以一个客观的角度看完文章,毕竟这 才是我们对世界500强企业的领先技术应有的一种尊重。另一方面,AMD可以讨论的内容实在太多了,技术层面、市场角度、管理问题等等,一时半会小编还真 不知从何处下手比较合适。既然我们的话题是从“财报”引出的,那小编就先从AMD的财务表现和公司各部门定位来简单描述一下该公司当前的一些情况。

“惨不忍睹”的第一季度财报数据

上周四,AMD公布了第一季度财务表现——净亏损1.8亿美元,同比大幅扩大;总营收10.3亿美元,同比下滑26%。受此结果影响,公司股价本周疯狂跳水,截至周四收盘,AMD股价报每股2.33美元,较一周前下跌近20%。

一句话总结:投资者不傻,AMD确实面临着大麻烦!

但 AMD如今的麻烦究竟是怎么造成的?有的人说要追溯到当年举债收购ATI这件事情上,也有人说是管理层的决策错误,还有人说就是AMD产品不行,卖不出去 而导致。这些个理由都有一定的道理,或者说它们都可能是促成今天AMD困境的真凶。但当我们真正要评论一家公司时,要公正地看待一家公司时,我们更应该强 调当下、放眼未来,不是吗?——所以,讨论AMD过去种种并不是小编今天的目的。

事实上,AMD几年前意识到了自身的问题,所以CEO下岗了,董事主席也换了,并从联想请 来了罗瑞德(Rory Read)。罗瑞德并不是工程师背景出身,纯粹的一个职业经理人,他来到AMD的目标只有一个——即帮助公司重新找到市场定位!用通俗一点的话来说,就是 AMD不打算继续跟着英特尔跑了——跑不过,我承认输了。这其实是一件好事,可一些网友却总认为“认输”是丢脸的,是值得被拿来羞辱的事情——当一家企业 或一个人,终于意识到自己在这条路上难以获得成功,及时地更换跑道,找到新的出路,难道不是明智之举吗?我们都常说“行行出状元”,这个道理对企业来说也 是一样的!AMD从诞生那天起(有兴趣的网友可以去搜索“仙童半导体公司的兴衰史”),就注定了只能是跟着英特尔跑,只要英特尔不犯大错误,AMD是没有 可能超越的……这里省去数千字论证细节。

所以,罗瑞德大胆地提出让AMD放弃走英特尔的路,并集中和优化可用资源,以将所有的战斗力都投入到没有英特尔的战场上。

哪 些是没有英特尔的战场?嵌入式计算是最大的一个,不能说这里完全没有英特尔的存在,但这个市场利润空间微薄,确实不是英特尔考虑的重心;而在罗瑞德刚接过 帅印的时候,低端笔记本电脑(250美元以下价位的)市场也算是一个,不过这个市场后来也被英特尔吞噬了,从而坊间就有了一个传闻——罗瑞德就是因为在这 个问题上的判断失误而被迫辞职的。

不管罗瑞德出走的背后原因究竟为何,小编认为其留给AMD的东西还是有价值的。虽然今天的AMD仍旧处在水深火热之中,但起码它已能让人看到一丝“活下来”的希望——所以接下来,小编就根据罗瑞德时期重组产生的AMD两大新部门来分别谈谈“AMD希望何在”的问题。

计算与图形部门

这 是个业务包括了CPU销售和游戏显卡销售的部门。该部门第一季度运营亏损达到了7500万美元,对于一家市值只剩下18.2亿美元的公司来说,这绝对是一 个令人恐慌的数字。不过对于这样的结果,小编却并不感意外,毕竟AMD早在去年就给出了暗示——公司要在2015年“go dark”(FBI谍报人员的一种术语,意为断开一切与外界的通讯和保护,潜入并直奔目标)。

那么AMD的目标都有些什么?说出来很雄伟也很浩大——实现ARM架 构处理器和X86架构处理器针脚兼容,即硬件可互换的“SkyBridge”(天桥)计划;携手ARM阵营的巨头们制定异构架构标准(HSA基金会),并 推出相关技术的SoC产品(光看该基金会创始成员名单就知道不是闹着玩的);联手SK海力士共同研发HBM高宽带内存技术(3D堆栈内存的一种技术形 式);结合HSA和HBM两项技术的应用,推出高性能服务器级别的核弹APU(这个文后谈技术层面细节时再深入讨论);及时推出全新的基于X86指令集的 Zen架构;进一步改善GCN显示核心架构的执行效率;推出革命性的、被网友们戏称“馒头”的Mantle API(虽然现在已宣布停止开发,但该计划的目标已经达到,小编稍后再解释);为次世代虚拟现实(VR)游戏设备提前做准备的LiquidVR……此处再 略去百字细节。

AMD的这些目标,有的已经实现,有的接近实现,有的则刚刚起步。可对于一家感觉上随时都可能倒闭的公司,一口气提出那么多 宏伟计划,是否能消化?没错,正因为难以消化,AMD才选择了“go dark”——即放弃了公关、放弃了营销、放弃了不上不下的产品开发计划,没有新的宣传口号,甚至没有新的产品发布,就这样“静悄悄地”熬过2015,全 面备战2016的逆袭。

一些网友看到这里肯定笑了,会认为过去AMD在拿出“推土机”架构之前,也是豪言壮语、一局定输赢的气势,所以这个 所谓的全新Zen架构根本不值得一提,即使有进步,那也是距离英特尔十万八千里……小编完全理解这种想法,但这里则只是想强调一下——过去的AMD已经翻 篇了,至少从高管到高层团队领导人都已经全数被清洗。如今领导AMD处理器架构开发的,是在业界有着“神一般地位”的Jim Keller。

Jim Keller曾经帮助AMD打造了K8架构,所以我们今天才有了与32位X86指令集兼容的X64。要知道,这是当年英特尔也没有弄出来的东西(也不是说 英特尔技术上做不到,反正各种原因吧),于是在K8的带领下,AMD迎来了公司历史上最辉煌的时期。后来,又因为种种原因(小编猜测与高层内部问题有 关),Jim Keller离开AMD,并跳槽至苹果。再然后,苹果拿出了自主研发的A4/A5处理器——没错,又是Jim Keller的杰作——虽说这两款处理器是出自苹果这样一个此前毫无CPU设计经验的公司,但其性能表现却是让市场上一众老牌厂商傻眼……说到这 里,Jim Keller此人有多牛?想必小编是不必再多费口舌了。

据AMD表示,Jim Keller在2012年重新回到AMD后,便立刻着手开发全新的K12和Zen架构。这是一次从零开始的开发设计,也就是说所有之前“推土机”架构、 ARM公版架构(ARM Cortex-A8、Cortex-A53等等)的设计优缺点都不会被继承到新的架构中,新架构完全是独立于任何前作或者现存产品的。这样的“从零开始” 相当困难且耗时,所以小编想说——我们必须要给AMD一些时间,给新的班底一个机会。

这里有一个很好的例子可以来说明“从零开始”的巨大挑 战——英伟达早在2011年初就提出了“丹佛”处理器计划,但芯片(K1才是首颗采用自主设计的丹佛核心的Tegra处理芯片)直到2014年底才问世, 并且功耗完全没法和竞争对手相比,以致于公司不得不转战要求不那么高的车载系统市场——这说明什么?是英伟达芯片设计能力不够吗?显然不是。即使是英伟达 这样的公司,在CPU设计上没有累积足够的经验,也是不能很快完成“从零开始”的挑战的。更何况,AMD这一次承诺的是K12和Zen两个产品,前者是基 于ARM,后者则是基于X86。

说到这里,小编想要给大家稍微解释一下“指令集”与“架构”的区别。太多的网友混淆两个概念,都以为设计一 个全新架构的CPU就是拿公版ARM Cortex-A53等内核凑一凑——事实远不是那么简单的。我们常说的X86和ARM,其实都是指“指令集”。要兼容指令集,在硬件层的设计上可以有很 多的解决方案。而具体哪个方案最高效,且生产制造工艺也能跟得上(设计超前卫,但造不出来也是个问题)等都是ARM、AMD以及英特尔等公司要考虑的问 题。网友们通常混淆的地方在于ARM的产品,譬如ARMv6、ARMv7一般指ARM指令集的不同版本,而Cortex-A9、Cortex-A53等则 代表根据指令集设计的公版CPU架构。每个版本的指令集,ARM都会为旗下客户提供若干个公版CPU内核设计,如ARM Cortex-A53和ARM Cortex-A57这两个设计架构就都是基于ARMv8-A指令集。因为到处都写着“ARM”,所以网友常常搞混。

AMD也有基于公版 ARM Cortex-A57内核的产品,即今年晚些时候会上市的Opteron A1100。因为是基于公版内核设计,所以这样的产品无法凸显特色,性能也只会与其他同样基于公版内核的芯片相当。所以说,完全自主设计的K12才是关 键,成败将直接决定AMD在ARM这个新市场上是否有足够的话语权。

至于Zen,如果足够了解AMD就会发现,这才是该公司未来一切宏伟目 标的核心所在。前面提到,AMD协助研发了HBM,并提出了HSA标准——一种大胆的猜测是,公司会利用HBM的3D内存堆栈技术,在APU产品中直接集 成内存芯片,然后利用HSA标准中最关键的“CPU和GPU共享内存寻址”的技术,大幅提升APU的运算性能,尤其是用于超算领域的核弹级APU产品(此 前不是有传闻AMD要拿出300W最高功耗设计的APU吗)。这个所谓的“CPU和GPU共享内存寻址”技术,大体可以这么解释:过去我们的电脑里分别有 CPU、内存、GPU以及显存,当CPU需要调用GPU进行数据加速处理时,内存中的信息首先需要被复制到显存上才能继续进行处理;而当GPU处理完后, 显存中保存的处理结果要再复制回内存中,以方便CPU调用……这么一个循环的过程不但耗时,而且效率极低,而CPU和GPU共享内存寻址后,性能的大幅提 升几乎是必然的。

这样的“黑科技”显然会受到业界的高度关注,尤其是综合计算性能整体偏弱的ARM阵营,于是也就不难解释ARM、AMD、 Imagination、联发科、高通、三星以及德州仪器等为何要抱团成立HSA基金会了。ARM+GPU的异构设计也是可行的,并且也能吸引到不少企业 客户,只不过短时间内X86的“高性能”标签不太可能被危机,除非是AMD打算完全放弃企业市场了,否则Zen几乎就等于该公司能否继续在这个市场上存在 的门票,Zen就是该公司实现余下一切宏伟目标的核心。

最后是AMD的显卡业务,AMD今年就会拿出使用了HBM技术的产品,即坊间传闻的 R9 3xx系列。这或许也就是AMD今年鲜有的几款新产品了。不过鉴于HBM技术还只是第一代,同时制造工艺仍停留在28nm水平(不是AMD的错,AMD已 经没有工厂了),所以小编不会认为R9 3xx的发布会将对公司产生质的改变。但是最近一条有关AMD会考虑发布全新双芯单卡产品,并取名为R9 395x2 VR的传闻,倒是让小编想说点什么——这个VR的命名显然是代指当前最被关注的虚拟现实技术,而AMD也在不久前正式发布了LiquidVR API。

Liquid VR又为何物?与去年风风火火的Mantle API一样,是AMD工程师在软件领域做的又一次努力。通过这样的底层API,应用开发人员可以更高效地调动硬件资源来实现高速的运算。据 悉,LiquidVR也对虚拟现实应用的常用编程技巧做了优化和规范,该编程接口是跨平台兼容的,Oculus等VR产品都能直接调用,很多时候甚至比官 方API更容易使用。用比较通俗的话说,LiquidVR相当于VR界的OpenCL,为啥不说是DirectX?因为前者跨平台嘛。

前文 已经两次提到Mantle,那这里小编就粗浅介绍一下这个一度让游戏开发界为之振奋、疯狂的技术。肯定有网友怀疑小编又收钱发软文了,一个已经被 DirectX 12“击败”,并且已被AMD官方证实将终止的开发项目,能被说成是“让人为之疯狂”的技术?是的,Mantle、DirectX 12以及全新的OpenCL Next(Vulkan)三者之间是有渊源的,甚至可以说,没有Mantle就不会有微软DirectX 12。AMD高管曾这么说过:“我们直接把Mantle的代码交给了微软,告诉他们说,看,这就是我们实现底层硬件加速的方法。”于是,本来没有 DirectX 12计划的微软,在2014年3月宣布了有关计划,这距离AMD拿出首版Mantle已过去6个月。微软官方当然从来没有承认这些细节,但也从来没有公开 否认过AMD的“信口开河”。

AMD为何花大精力打造Mantle?小编认为一个主要的原因是公司陷入了各种困境,其实一个陷入困境(但不 是绝境)的企业才最敢于创新!看看几年前的微软,看看曾经的黑莓,看看今天的英特尔……安逸的生存环境让这些企业忘记了创新的根本,或者说不会再像过去一 样那么激进。而又是什么成就了今天全球最大市值的苹果?除了神一般的乔布斯,那就是公司当年几近破产的压迫感。如今的AMD也是一样,他们倾听了游戏开发 人员数年来的抱怨——要更多的控制硬件底层资源,DirectX接口太低效了——于是他们拿出了Mantle,并在一年内迅速获得多个游戏开发巨头的青 睐。微软不希望被边缘化,自然接纳了AMD的建议——你会更相信一直处于“饱暖思淫欲”状态下的微软会从零开始重写与底层硬件直接接轨的DirectX 12?反正小编是不信。AMD通过Mantle逼迫微软就范,或许这不是该公司的最初目的,但结果是完全可以接受的——DirectX 12的绝大部分代码应该是基于Mantle。而另外一个结果则是一直乏人问津的OpenCL被彻底放弃,取而代之的是全新的OpenCL Next(但两者不兼容)。OpenCL Next将会提供一个媲美DirectX 12的性能和易用性。而这个全新的API则完全是基于Mantle开发的,并已被官方证实。

企业、嵌入式和半定制部门

嵌 入式和半定制是AMD在决定放弃跟随英特尔后新提出的业务。嵌入式不是一个新兴市场,但却是一个一直在增长的市场,尤其是大家都预见“物联网”时代即将到 来之际,未来任何产品都有可能需要一颗“芯”来为之提供必要的计算能力——AMD新CEO苏姿丰博士就曾提出未来五年里会出现500亿个联网设备的说法, 而AMD只要能拿下其中一小部分就足以活得很滋润。虽然当前阶段,AMD在嵌入式市场上还没有出现标志性的成功交易(有很多传闻,尚待确认),但毕竟是有 影响力的公司,产品必然总会成为客户的考虑对象之一。总而言之,只要产品不差,就不愁没销路。嵌入式市场不比PC和服务器市场,对性能的要求没有那么极 致,而只要英特尔不在该领域采取激进策略,AMD几乎是没有竞争对手的——有一个威盛(VIA)公司也手握X86授权,也是当年被英特尔挤压后无奈进入到 嵌入式市场。威盛其实在该市场上做的很不错,但之所以小编仍觉得它无法与AMD抗衡,是因为后者还有强大的GPU产品。

虽说嵌入式市场对性 能的要求普遍不高,但这不代表没有要求,尤其是未来一些与图形处理相关的产品,如车载娱乐系统、无人驾驶汽车系统、航空航天导航系统、大型广告显示屏系统 等等,英伟达携着新产品X1(ARM+Maxwell)进入到了前两个市场,而AMD则携着基于X86架构处理内核的G系列和R系列APU进入到了后两个 市场。这些都是嵌入式里比较新兴的领域,我们没看到威盛,或许就已经说明了问题。

俗话说“瘦死的骆驼比马大”,AMD手握海量X86、制造 工艺、设计工艺以及显示技术专利,这就是一种“航母式”的威胁,摆在哪里它都是不能被轻易忽视的资产。而怎样才可以最大发挥自身的专利技术优势?最简单的 方法就是对外提供半定制服务,即客户想要什么,我们就给你什么。ARM芯片满足不了计算性能?没问题,我们把CPU部分的内核设计换成X86的。还需要强 大的图形性能?没问题,我们可以给你搭配上R5、R7甚至R9显示核心……这种业务在整个地球上除了AMD几乎是没有其他公司可以提供了,即使是英特尔也 不行(当然一定要做也是可以的,不是技术上的原因)。只可惜,半定制服务是利润极低的一种业务模式,否则早就统一游戏主机三大平台的AMD今天还需要考虑 如何扭转亏损这个问题么?

但从好的一面看,AMD有半定制,还有嵌入式。未来市场如果真如我们所预料的一样,会有一个“物联网”产品的爆发,那么AMD倒完全可以根据市场的普遍需求,定制一个标准的(公版)嵌入式SoC产品,然后批量销售,就像当前的G系列和R系列一样。正所谓由市场来决定产品。

后话

其 实小编还能继续往下聊,包括谈谈中国企业想要收购AMD、国产处理器未来发展之路等,甚至也准备深入探讨一下AMD“推土机”和Zen两个架构在群集多线 程技术(CMT)和并发多线程技术(SMT)上的设计差异,以及相对应的成败理由。但鉴于篇幅,只好在此打住,并由衷希望网友们可以客观地看完文章,并还 给AMD一个公正。

小编算不上A粉,其实更敬重英特尔的文化与实力,但小编的思考很简单:AMD是一家因为管理、因为种种市场经营原因而落入困境的公司,但这样的公司不但没有放弃自己,反而不断地拿出了惠利消费者的技术(Mantle、HSA、HBM等等),这样的企业文化值得尊重。

 

小编不会去考虑“翻身”后的AMD是否会存在“变坏”的问题。只看当下,我们至少不应去嘲笑一个努力尝试创新的公司。过去几年,AMD 的产品与英特尔的产品差距越拉越大,但这并不是今天的AMD的问题,而是一个历史遗留问题。正如之前所说,从零开始研发全新架构的CPU是需要时间 的,2016年才是验证新AMD的时机。

AMD需要一个最后的机会,也需要我们公正地看待它。

回网友评论:网易小编不是只会复制粘贴和夸苹果……我们是对科技动态有深厚了解的小编,从硬件底层技术到软件编程技巧,我们都可以聊。我们可能不专精,但也不是啥都不会哦~

 

(卢鑫)
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本文出处:网易科技 作者:卢鑫
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